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2009/10/11 (Sun.)
VAIO X (1)
このレビューは「みんぽす」の無償イベントに参加して書かれています。(詳細は末尾で)
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UPが遅くなりましたが、10/8のVAIO Xの発表会に行ってきました。
やはりX505/SPを所有する身としては、クリア塗装カーボンがあるかと、"価格"が気になって仕方がなかったわけですがw
この日はW170を持って行ったんですが、手ぶれしまくり・・・
半分以上が失敗写真という惨憺たる有様＞＜
というわけで本題。
今回は発表会の内容をまとめました。
「紙のノートのような存在感」を目標にスタートしたこのVAIO X。
開発者としてはVAIOは常に世界一のノートと考えて開発してきたが、客視点ではどうかという点がまだまだ足りないのではないかというところから始まったそうです。
特に持ち歩いて実用性の高いPCになっているかという点を突き詰めて考えられたとのこと。
個人的には薄型・軽量というとやはりX505が浮かびますが、発売直後は必ずしも高い評価を得られていたわけではありませんでした。
特に端子類が収まりきれずアダプター経由となっていること、低いスペック、高すぎる価格、などなど。
あれが当時の技術的限界であったと思いますが、5～6年経過しての技術的蓄積、Atom Zの存在などが今回のVAIO Xを可能にしたと思います。
M/Bに関してはX505以降、両面実装ブラインドビア基盤が主流だったと思いますが、今回は薄さを実現するため片面実装とのこと。
電気的に片面実装で小さな基盤というのはよろしくないらしいのですが、パーツの高さを削るために片面にしたそうです。
なお、VAIO Xとtype Pの両方がラインアップされていることは、VAIO Xの方がよりビジネスにフォーカスした製品という位置づけで、よりプライベートにフォーカスしたtype Pとは棲み分けするそうです。
ちなみに、VAIO Xの厚さ13.9mmの枠内で端子類を納めようとすると、VGA(D-Sub15ピン)、LAN(RJ-45)がどうしても収まらないという状態で端子類も相当な工夫をして詰め込んでいます。
VGAに関しては、通常の加工はプレス加工でコネクタとフィルムケーブルをつなぎ合わせて作っているそうですが、Xにこの方法を採用するには問題があったとか。
一つはプレス加工でシワがよること、もう一つは端子の奥の基盤部分が一回り大きくなってしまうこと。
これを解決するためにVGAの金属カバーを巻き付けて端子の高さの範囲内に信号線を納めているそうです。
LANに関しては、XJACK？的な折りたたみ型コネクタとなっています。
驚きなのは無理な力で破損しないように、開閉するカバーの部分が外れるようになっていることです。
デザイン的な問題では、13.9mmは薄いのか？という問題が浮上。
当初は13.9mmが薄いと信じて開発していたそうですが、実際に比較すると一般的な雑誌くらいの厚みがあって全然薄く見えないんですね。
また、製品デザインとして正式採用された内側のエッジ加工を施したものは最初設計側から止められていたそうです。
アルミのプレス成形ではエッジを出しながら加工するのがきわめて難しいとのこと。
※不可能ではなく、時間をかければ可能という意味で（特に納期の問題）
バッテリーは元々大容量タイプ（Xバッテリー）は予定されておらず、開発終盤に20時間稼働を実現するためにつっこんだそうですw
今回のXバッテリーはデザインも損なわないうえ、1日使える稼働時間なのでけっこうお勧めかもしれません。
とりあえず今回はここまで・・・
写真とか塗装は次回に。
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