VAIO OverClock Database PCG-C1
PCG-C1

※各画像をクリックすると大きい画像が表示されます。

クロックアップ法(233MHz→266MHz) 富岡さん提供
  1. VAIO のケース裏のねじをはずす。
  2. キーボードの Ctrl キー付近よりドライバーでカギをはずしキーボードをはずす。
  3. キーボードやモニターが接続されているフラットケーブルを取り外す。
  4. ケースを取り外す。
  5. マザーボードを取り外す。
  6. マザーボードで CPU クーラーをはずす。
  7. CPU の横に緑色のチップ抵抗があるのでそれを取り外す。
  8. 取り外した箇所の隣にあるパターンにチップ抵抗を取り付ける。
  9. 項目7項より外した順番に取り付けると完成です。

クロックアップ法(233MHz→266MHz) nakadan さん提供
アルミ製の放熱器(空冷ファン)を取り外したマザーボードの写真です。
右側が CPU で左側がチップセットです。そのちょうど中央の下側に白の矢印が右下を指して描かれていますが、その矢印の差す方に(CPU の左下)縦にチップ抵抗を取り付けるランドが 7 つ並んでいます。
そのランドの部分の拡大写真です。「160」とプリントされている部分の上側に 7 つ見えていますよね。この写真ではわかりにくいのですが、7 つのうち 4 つに 0Ωのチップ抵抗が貼り付けられています。そのうちの左側から 3 番目のチップを取り外して、左から 4 番目に貼り付ける作業を行い、ショートなどしていないかを目視などでよく確認して組み立てる 233MHz から 266MHz にクロックアップします。なお、組み立ての際には市販の冷却シートを CPU とチップセットの上に貼り付けた方がいいかと思います。
CPU サイドのチップをハンダごてで移動させている作業の様子です。
改造後の感想ですが、多少ファンが回る回数が増えたかなぁ・・・。それと、0Ωのチップ抵抗の大きさですが、「シャープペンシルの芯」より少し大きいくらいで 1mm 角あるかないかといった極めて小さな部品です。ハンダごての作業に自信がないなら絶対にやめておいた方がいいです。私は自分のと知り合いの 2 台をクロックアップしましたが、やはり、組み立てたあとにスイッチを入れるときは、どんなに念入りに作業したつもりでも、ドキドキものでした。(^^ゞ
先に説明した放熱器です。四角いシールのようなモノが 2 枚貼ってありますが、これはあらかじめ貼ってある冷却シートで、組み立て時には CPU とチップセットの頭に接触して熱を逃がしています。
一度分解してしまうと冷却シートと放熱器の間に空気が入りこむため分解前と比べると放熱効果が悪くなるそうです。そのうえクロックアップにより発熱量も増えるわけですから、市販の冷却シートを重ねて貼り付けておく方が安心です。

補足情報求む!
現在、PCG-C1 に関しては以下の情報が不足しています。
  • 改造前後の HDBENCH Ver 3.22 などベンチマークのデータ
これらの情報をお持ちの方は、ぜひお教えください。なお、HDBENCH に関しては改造の前後で CPU クロック以外の設定は同じであることが望ましいです。よろしくお願いいたします。

[Back] [Back to Top Page] Copyright (c) 1999 - 2005 Brown Sugar. All rights reserved.